La Fonera+ (FON2201) に熱放射型ヒートシンクを装着する。
先日もちろっと書いたけど、La Fonera+は熱暴走しやすい。
Wikiにはヒートシンクを装着する改造例も紹介されているが*1、ここで紹介されているのは(高さの都合で)ケースに穴を開けるという派手な改造を伴うもの。
それはさすがに大変なのでケース内に収まるような小さいヒートシンクは無いものかと思ったら、熱を遠赤外線に変換して放射するシートタイプの薄型ヒートシンク「まず貼る一番」*2というものがあったので、これを使うことにしたのですよ。
今回購入したのは、大きさも手頃なハイブリッドタイプ(HT-02) 400円。ハイブリッドタイプは、熱放射に加えシート内の銅箔による熱伝導によっても熱を移動するというもの。コの字型またはロの字型にしたシートで熱源と放熱先(筐体とか)を結ぶことで、熱放射単独よりも効率的に排熱する。はず。
さて、能書きはこのへんにして、作業記録。
FONルーターとまず貼る一番。
FONルーターの裏側。LED側のゴム足(接着)をペリッと剥がすと、+ネジが2本。これを外せば内部にアクセスできます。
外したところ。噂ではヒートシンクのついてるタイプもあるとかないとか…。私のには付いてなかったです。高さには微妙な余裕があるので、チップセット用のヒートシンクなら筐体に穴をあけずとも設置可能でしたね。
熱源は主にチップ。で、今回は上の2つのチップにまたがるように設置することにします。右上が一番大事そうなんだけど、丁度良くまたがらせて貼れる幅だったので。
私の生写真を載せるのは珍しいはず。指だけなら絵的にダイジョーブ…だよね。
HT-02のはく離紙を剥がして、HT-02をチップに貼り付ける。
最初はコの字型に設置しようと思ったんですけど、ケース側は蓋を被せた際にHT-02の張力で張り付くことを期待していたところ、ロの字型の方が蓋を被せやすかったので、急遽ロの字型に変更。
で、あとは蓋を被せてネジ締めてゴム足つけて復元完了です。蓋に張力で貼りつくところは写真にならなかったので省略。
というわけで、作業は予想以上に簡単。
効果の程はこれからです。ケースに熱を伝えやすくしているのだから、ケースはこれまで以上に熱くなるはず。冷たくするんと違って、効果が実感しにくそうだ…。1ヶ月間使ってみて熱暴走しにくくなってたらOKってとこでしょうか。（尚も熱暴走するなら、ケースの外側にもこれを貼るつもり。受熱体がなくても放熱効果は有るはず。）
*1:http://fon-wiki.maniado.com/index.php?FAQ#dab00bd4
*2:
